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风中的女王

小米玄戒O100推倒内存墙：实现真正的近存计算_我的网站

行尸走肉第三季

一 | 8月24日消息，今天下午，小米除了发布玄戒O3之外，还带来了玄戒O100，一款大模型专用的AI加速芯片，更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。

二 | 玄戒O100通过先进的3D堆叠工艺，实现了1.22TB/s的超高带宽，这一速度是目前主流旗舰手机的16倍之多，可以让移动端设备的AI性能实现质的突破。玄戒O100与玄戒O3是AI终端的“最佳CP”，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。传统计算架构下，计算单元与存储单元物理分离，数据必须在两者之间反复搬运。 AI摘要福建纺织鞋服“百企千品强链对接”首场出省活动在浙江举办，促成16家企业对接、签约8个项目，金额超1亿元。但内存数据通路受限于物理引脚数量，遇到了增长瓶颈。当AI算力以指数级增长时，内存访问速度与算力之间已经严重脱节，成为性能的关键阻碍，业界称之为“内存墙”。活动深化闽浙产业协作，拓展供应链合作渠道，助力产业集群建设。东南网8月20日讯（福建日报记者林霞） 8月17—19日，福建纺织鞋服“百企千品强链对接”首场出省活动——“福建纺织鞋服新品浙江行”供需对接活动，在浙江绍兴、台州、温州等地举办。玄戒O100，则是小米“推倒内存墙”的破局之法。本次活动现场促成16家闽浙企业达成产业链供应链合作对接，签约项目8个，签约金额（含意向）超1亿元。

三 | 区别于以往晶圆→切割为裸片（Die）→逐片封装互联的方式，玄戒O100采用先进的Wafer on Wafer封装技术，也就是将多片完整的晶圆直接高精度对准与键合，继而再切割成独立的3D芯片。这彻底摆脱了传统引脚数量对带宽的物理限制，将数据通路从“平面走线”变为“垂直穿透”，实现真正的近存计算（Near-Memory Computing）。了解大体逻辑后，我们看看玄戒O100到底如何做的。活动以“新质引领织锦绣，闽派鞋服链全球”为主题，采用“会场精准对接+实地观摩洽谈”形式，推动两省企业面对面供需匹配、点对点深度协作，取得务实成效。活动组织金源、海天、向兴等20多家福建龙头骨干企业及高校院所、行业协会代表，深入浙江纺织产业重点集聚区开展精准对接，吸引乔顿、帝翔等80多家浙江纺织服装产业链供应链重点企业以及商协会负责人参与，参会总人数超200人。活动着力搭建“产业链上下游+市场终端+科研院所”一体化协作对接平台，现场推介福建纺织鞋服产业发展成效和特色优势，恒申、永荣、海天等福建龙头企业集中发布纺织新材料、功能面料等创新产品，永盛海、益彩时尚、仕本集团等浙江企业发布采购与合作需求。

四 | 首先将两层AI专用高速DRAM晶圆与一层高性能NPU晶圆垂直堆叠，然后在垂直方向“钻隧道”让数据可以高速流转。活动期间，还组织福建企业走访知名服装企业、温州大象城国际面辅料中心、台州冲锋衣科创园等地。

五 | 活动进一步深化闽浙两省纺织服装产业全链条交流协作，拓展省际产业链供应链合作渠道。据悉，自2026年5月福建纺织鞋服“百企千品强链对接”系列活动启动以来，已累计促成企业供需对接、金融合作等签约项目25个，总签约金额（含意向）超17亿元，有效激发产业链上下游联动发展活力。现代纺织鞋服产业为福建优势支柱产业。据了解，2026年上半年，福建纺织工业增加值增长7.2%，高出全国平均水平4.2个百分点，产业发展韧性持续显现。所以，只要隧道越多，也就可以实现越高的带宽。为此，玄戒O100采用了先进的Hybrid Bonding混合键合工艺，摒弃了传统微凸点（Micro Bump）结构，直接将物理通路的间隔缩短至1.4μm，让数据通路密度大幅提升。

六 | 为了进一步缩短DRAM与NPU计算层的物理距离，玄戒O100还采用了 Face to Face（简称F2F）金属层直连结构。简单来说，每一层晶圆内部，其实底部是逻辑晶体管，上层有密布多层的金属走线层。

七 | 下一步，福建将持续深化纺织鞋服产业供需对接，加强省际产业协作，不断拓展合作广度和深度，为现代纺织鞋服产业集群建设注入持续动力。

八 | F2F，就是让DRAM与NPU的金属走线“面面相对”，如此可以实现更短的物理互联距离，实现更快的信号传输。当然，这说起来简单，在6nm如此高工艺节点下，要解决散热、电磁干扰等诸多难题，玄戒团队逐一攻坚，实现最终量产，并申请了15项专利，其中已获批4项发明专利。 与此同时，玄戒O100配备了14颗高算力NPU，通过玄戒高带宽矩阵总线，让数据可以在NPU与内存、与其他NPU核心之间等高速流转。 创新的矩阵总线支持拓扑动态切换，Prefill阶段采用环形拓扑，数据逐核流转、顺序同步；Decode阶段切换为广播拓扑，所有结果统一汇聚到指定核心。

九 | 总线控制上的灵活拓扑，让片上计算资源得以充分应用。最终，玄戒O100的带宽达到了惊人的1.22TB/s。大家对这个数字可能没什么概念，以目前主流旗舰手机LPDDR5X内存作为对比，它的带宽76.8GB/s，而玄戒O100是其16倍之多，彻底释放端侧AI性能。为了验证玄戒O100的高带宽表现，小米工程师还做了一款原型机，搭载玄戒O3和O100，双芯协同计算。小米还引入了风冷主动散热，充分发挥芯片的全部性能。配合Xiaomi MiMo端侧模型，实现了超高速端侧推理性能。

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