足不出户 走遍全世界
一 | 玄戒O1亮相459天后，小米一口气发布了包括玄戒O3在内的三款自研芯片。
8月24日，辽宁省丹东市中级人民法院一审公开宣判北京大学原党委常委、副校长任羽中受贿案，对被告人任羽中以受贿罪判处有期徒刑八年，并处罚金人民币二百六十万元;对任羽中受贿犯罪所得财物及孳息依法予以追缴，上缴国库。
二 | 
现场图。不过，玄戒O1发布后就有声音认为，小米的自研芯片应用到自家高端机型上尚需时间，过去一年小米的顶级旗舰也确实未搭载自家的自研芯片。(辽宁省丹东市中级人民法院供图)
经审理查明：2006年至2025年，被告人任羽中利用担任北京大学党委政策研究室副主任、主任，北京大学人事部部长，北京大学党委宣传部部长，北京大学党委常委、副校长等职务上的便利以及职权、地位形成的便利条件，为相关单位和个人在教育培训、升学就业等事项上提供帮助，非法收受财物共计折合人民币3195万余元。 丹东市中级人民法院认为，被告人任羽中的行为构成受贿罪，受贿数额特别巨大，应依法惩处。 让业内震惊的是，此次小米在亮出芯片后立马宣布，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold将于9月上市。虽然Xiaomi 18 Fold的外观和介绍并未放出，但雷军将其称为“小米18系列的顶级旗舰”。
三 | 鉴于任羽中自动投案，如实供述自己的罪行，构成自首;主动交代办案机关尚未掌握的大部分受贿事实;认罪悔罪，积极退赃，受贿赃款赃物已全部追缴，依法可以对其减轻处罚。 还有小米之家门店工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold正是此前没有做过的阔折叠机型。法庭遂作出上述判决。该机型友商定价动辄上万元。 这意味着，时隔近两年，小米的自研芯片终将走到高端机型上，等待用户考验。
四 | 更为关键的是，从发布日期上看，小米此次或带着自家的自研芯片，与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面交锋”。
进军阔折叠 自研芯片将在自家高端机型上亮相 从8月24日到25日，小米创始人雷军连发了多条微博宣传自家的新款芯片。 这是小米时隔459天拿出的又一代自研芯片。
五 | 从名称“玄戒O3”上看，小米直接跳掉了第二代。性能方面，玄戒O3延续了3nm制程，晶体管由前代190亿提升至240亿。CPU采用十核全大核设计、GPU首发G2-Ultra NX 图形处理器，性能提升85%，功耗降低64%，支持LPDDR6的移动处理器，带宽为113.8GB/s，相比玄戒O1提升了48%。 雷军还特意强调，玄戒O3的NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，有200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，将全模块“All in AI”。总之，用雷军的话说，这是“前所未有的跨代式升级”。 据悉，丹东市中级人民法院于2026年6月5日公开开庭审理了该案。 商用进展方面，据雷军透露，三款芯片已完成全部设计和验证。庭审中，检察机关出示了相关证据，被告人任羽中及其辩护人进行了质证，控辩双方在法庭的主持下充分发表了意见，任羽中进行了最后陈述，并当庭表示认罪悔罪。人大代表、政协委员和各界群众20余人旁听了庭审。玄戒O3 已开启规模量产，小米玄戒O100和D100 已经研发完成，明年将正式商用，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold预计将于9月上市。 值得强调的是，谈到应用，玄戒O1发布后一直有声音认为，小米长期与高通、联发科等厂商合作，固有的供应链体系很难在短时间内突破，且小米的自研芯片还要蹚过代工的河，消费者接受度也需培养，应用到自家高端机型上尚需时间。
六 | 让业内震惊的是，根据雷军的说法，首发搭载的机型——Xiaomi 18 Fold已经是小米18系列的顶级旗舰。也就是说，近两年时间，小米的自研芯片就搭载到了自家的高端机型上。不过，消费者的接受程度以及第一批市场反馈声音仍有待验证。 8月24日下午，《每日经济新闻》记者在电商平台看到，Xiaomi 18 Fold已经可以预约，但外观和价格尚未发布。同日，有小米之家门店工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold已经可以开始交订金，订金为100元，不买可退，机型正是此前没有做过的阔折叠（一种折叠屏手机的设计形态，核心特征是内屏展开后比例更宽，通常为16:10或接近4:3）。
七 | 今年4月25日，华为发布Pura X Max，也是行业首款阔折叠屏产品。今年7月22日，三星电子正式发布新一代Galaxy Z系列折叠屏手机，其中三星Galaxy Z Fold8为阔折叠产品，售价12999元/台起。截至发稿，除上述两家厂商外，还未有手机厂商推出阔折叠真机产品。不过，业内一直有消息称，苹果或将在9月发布首款折叠屏手机，机型就是阔折叠。
八 | 这意味着，继华为、三星之后，小米将加入阔折叠机型大队。更为关键的是，从发布日期上看，小米此次或将带着自家的自研芯片，与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面对抗”。 还有两芯 可应用至汽车、机器人等领域 除了玄戒O3，小米此次还一口气发布了两款芯片：玄戒O100和玄戒D100。其中，玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，也是3nm工艺，20核CPU与16核NPU组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。
三款小米芯片图片来源：每经记者杨卉摄 玄戒O100则是小米首颗专为端侧大模型研发的高带宽AI加速芯片，配有6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding混合键合工艺，可实现1.4微米键合间距。
九 | 小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹告诉《每日经济新闻》记者，其实小米很早就观察到，在“All in AI”的时代下，大家对算力的要求是高能效和大带宽，但实际带宽的增长其实远滞后于算力的增长和模型尺寸的增加。这也是小米选择Wafer on Wafer等技术和大升级的原因。“大家知道，一个芯片的开发周期至少三年以上。其实去年O1发布的时候，我们的O3都有图片了。这么多的升级下来之后，我们也很有信心说今年跟大家做的旗舰都去比一比。”朱丹称。 另外，小米还在发布现场展示了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机，包括高速AI演示终端和个人AI超级计算终端。
十 | 《每日经济新闻》记者在现场注意到，搭载玄戒O100的高速AI演示原型机取消了传统手机影像模块，搭载主动风冷散热系统，内置的Xiaomi MiMo端侧大模型推理速度可达到每秒295 tokens。
十一 | 另一台AI Cube原型机则主要用来验证玄戒O3、O100、D100三颗芯片协同工作并支持本地部署大模型的工程可行性。
十二 | 展台工作人员还进行了本地应用生成演示，可在3分钟至5分钟内完成一个小程序的生成。
小米展示的个人AI超级计算终端图片来源：每经记者杨卉摄
小米展示的玄戒O100原型机图片来源：每经记者杨卉摄 值得注意的是，从应用场景上看，根据小米方面的说法，此次发布的玄戒系列芯片可在手机、机器人、汽车等领域应用。
十三 | 对小米来说，应用到智驾几乎是顺理成章，但机器人和背后的想象空间，则是小米最近的新动态。 自2022年发布全尺寸人形机器人“铁大”后，小米几乎淡出了这一热门赛道。
十四 | 然而，就在刚刚结束的2026世界机器人大会上，《每日经济新闻》记者看到了小米的下一代人形机器人真机。该款机器人身高约1.70米，体重66公斤，全身有66个自由度，其中一半自由度集中在手部，目前仍处于样机阶段。 在业内看来，从手机到汽车甚至到机器人，小米的一系列自研芯片算是补齐了最后一块拼图，不仅能避免被贴上“依赖进口”的标签，在需求激增的市场应对供应链风险，还有望进一步扩大“人车家生态”的产业链。（文章来源：每日经济新闻）。
Current article:http://umc1z.gaxuexiazengpian.pics/kfpt7/pddsfu5.html
Published on:19:10:59
推荐阅读
